在pcb生產過程中，經常會遇到一些電錫不良的問題，電錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線，孔銅薄嚴重則成孔無銅，孔銅薄嚴重則成孔無銅孔銅薄嚴重則成孔無銅。下面小編來詳細的說一說pcb廠家生產過程中電錫不良的原因和改善預防措施。

　　pcb廠家生產過程中電錫不良的原因

　　1、陽極過少且分布不均。

　　2、槽液藥水成份失調、電流密度太小、電鍍時間太短。

　　3、陽極太長、電流密度過大、圖形局部導線密度過稀、光劑失調。

　　4、錫光劑失調少量或過量。

　　5、鍍前局部有殘膜或有機物。

　　6、電流密度過大、鍍液過濾不足。

　　pcb廠家生產過程中電錫不良的改善預防措施

　　1、不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

　　2、藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

　　3、合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

　　4、赫氏槽分析調整光劑含量。

　　5、減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。

　　6、加強鍍前處理。

　　7、嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件，制作過程嚴格操作。

　　8、使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷。

　　9、控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

　　10、正確使用助焊劑。

　　以上就是小編介紹的關于pcb廠家生產過程中電錫不良的原因和改善預防措施，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。