沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗，DI水洗，烘干)。

　　PCB沉金板氧化的原因：

　　沉金線路板氧化是金表面受到雜質污染，附著在金面上的雜質氧化后變色導致了我們常說的金面氧化。其實金面氧化的說法不準確，金是惰性金屬，正常條件下不會發生氧化，而附在金面上的雜質比如銅離子、鎳離子、微生物等在正常環境下容易氧化變質形成金面氧化物。

　　通過觀察發現金板氧化主要有以下特征：

　　1、操作不當致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺面、直接碰金板焊盤的位置、墊板接觸污染等;此類氧化面積較大，可能同時出現在相鄰的多個焊盤上，外觀顏色較淺比較容易清洗。

　　2、半塞孔，過孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的藥水未清洗干凈或孔內殘留水汽，成品儲存階段藥水沿著孔壁緩慢擴散至金表面形成深褐色的氧化物;

　　3、水質不佳導致水體中的雜質吸附在金面上，例如：沉金后水洗、成品洗板機水洗;此類氧化面積較小，通常出現在個別焊盤的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過水洗后焊盤上會滯留水滴，如果水體含雜質較多，板溫較高的情況下水滴會迅速蒸發收縮到邊角處，水份蒸發完全后雜質便固化在焊盤的邊角處;沉金后水洗，以及成品洗板機水洗的主要污染物是微生菌類，尤其使用DI水的槽體更適合菌類繁殖，好的檢驗方法是裸手觸摸槽壁死角，看是否有滑潤感覺，如果有，說明水體已經污染;

　　4、分析客戶退貨板，發現金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現象，并且氧化處含有異常元素Cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類氧化去除后，仍會長出，存在再次氧化風險。

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