沉金比常規噴錫要更費成本，如果金厚超出制板廠常規通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好，焊接不存在任何問題。其他線路板為節約成本可以不用選擇沉金工藝，但如果是對板子焊接性和電性能要求較高就得考慮使用沉金板了。

　　PCB板沉金工藝的特點：

　　1、沉金后PCB板會呈現出金黃色，甚至比鍍金的顏色更加的金黃，首先表面看起來更加明亮好看，我們的客戶拿到樣品或者成品也會比較滿意;其次，沉金后和鍍金會有明顯的不同，它們的晶體結構不同，差異也是比較大的;

　　2、上面我們說到沉金和鍍金的晶體結構不同，那也正因為這個原因，表面沉金更加容易焊接處理，造成焊接投訴甚至報廢的概率會大大降低，以免引起不必要的客訴;

　　3、沉金還有一個特點，沉金的板子上面的焊盤有鎳金，因為這個因素，趨膚效應中的信號傳輸不會有所影響，主要體現在銅層;

　　4、因為表面沉金的原因，對PCB板形成了一層保護，不會輕易產生氧化作用，這是因為沉金的晶體結構更加的緊密，密度較高;

　　5、由于沉金板的焊盤上面鎳金的原因，板子不容易產生金絲，也就不容易導致微短，絲路上面的銅層和阻焊也會結合的更加緊密牢固;

　　6、在PCB文件制作工程中，有的問題需要工程補償，沉金的話，補償不會對間距形成影響;

　　7、沉金板具有應力，因為晶體結構的不同，它的應力更加好控制，如果是已經綁定的產品，在加工過程中，也會更加穩定，有好處也有不好處，因為沉金比較軟的原因，如果是沉金板做金手指的話，可能沒有鍍金的金手指耐磨，大家可以適當選擇;

　　8、那說了這么多沉金板的特點，它的使用壽命到底怎么樣?在平整性和使用壽命來說，沉金板和鍍金板是不相上下的，大家可以放心;

　　以上就是小編整理的關于“PCB板為什么要做沉金工藝”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。