在早期PCB加工的時候，表面處理噴錫用途最為廣泛，其有著優良的焊接性能以及低廉的成本，而隨著PCB的精細化，噴錫工藝很難將細小的焊盤吹平整，這就給SMT貼裝帶來了難度，另外噴錫板的使用壽命很短，而金板正好解決了這些問題。

　　PCB板沉金和鍍金哪種好?

　　1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

　　2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

　　3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

　　5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

　　6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

　　7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

　　以上就是小編整理的關于“PCB板沉金好還是鍍金好”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。