隨著電子產品的功能越來越多，pcb設計布線越來越多，逐步往多層pcb方面發展，多層pcb的需求也在往上升，能做多層板的廠家也很多，那么影響多層pcb打樣價格的因素有哪些呢，下面小編來說一說。

　　影響多層pcb打樣價格因素

　　影響多層PCB打樣價格的影響因素有很多，包括pcb板材料、生產工藝、難度不同、客戶需求、區域、付款方式、廠家等等。

　　1：線路板的布線

　　很多小伙伴對自己的產品中布線需求不是特備能夠拿捏準當，線密線細都會直接影響到線路板的最終報價，所以按照自己的使用需求，設計布線格局。

　　2：BGA封裝

　　BGA封裝是球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。因為技術較為先進，所以價格相對較高，有些PCB打樣工廠是按照個數進行計費。

　　3：生產工藝和標準的不同

　　就從表面處理工藝來說，我們常見的有：噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，線路板價格也會不同;

　　而各個廠家的工藝標準也有選擇：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，線路板價格也會越高。

　　4：成本計算

　　除去文章開頭的鋁基板和銅箔之外，一張PCB線路板的出貨都需要經過開料、壓板、成 形，一直到 FQC、包裝等一系列的流程，每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算，再依據訂單產品編號分批累計成本。所以選擇大規模的公司在生產成本上的價格往往會比小工廠的優惠，量大價優始終是不變的。

　　5：板材

　　板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從½Oz到3Oz不同,這些就造成了成本差距。在阻焊油墨方面，普通熱固油和感光綠油也存在著一定的價格差。

　　6：盤中孔塞孔

　　通常生產廠家要增加費用。盡量不要用，除非信號和布局，封裝有限制。

　　7：背鉆孔

　　背板等高速信號用，其它不要用。

　　8：HDI及盲埋

　　費用增加比例很大，如果封裝允許最好不要用。(0.65及以上bga封裝都可以通孔扇出，部分0.5bga封裝可以通孔扇出，主要看封裝焊盤及可用的pin)

　　以上就是小編整理的關于"影響多層pcb打樣價格的因素有哪些",希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。