在pcb多層板的鉆孔過程中，底部總是需要墊板，頂板可以使用蓋板。襯墊材料用于防止鉆頭鉆到鉆孔機的工作臺上。蓋板有幾種可選材料，例如250fxin厚的鋁箔或具有相似厚度的未覆蓋金屬板的復合材料。使用蓋板的目的是減少或消除第一孔邊緣上的毛刺。

　　PCB8層板多層板的鉆孔技術

　　鉆孔工藝是pcb多層板制造中最重要的工藝之一。現在，大多數但并非所有制造商都使用數控鉆孔機來鉆孔。在堆疊和釘扎之后，將層壓板放置在鉆孔機的工作臺表面上，并將住宅銷推出到待鉆孔的層壓表面并與插入的鉆孔機上的一排定位孔對齊。定位孔的位置將用作鉆孔程序的數據。所有要鉆孔都是根據這些銷釘排列的。

　　pcb多層板需要仔細控制鉆孔過程，以確保最終通孔電鍍的質量。通過在鉆孔過程中獲得的材料特性同時調節鉆孔的轉速和進給速率，可以控制孔的質量。如果鉆頭在鉆孔中停留太長時間，它會使樹脂染色，進給速度太快，這會導致鉆頭破裂或孔壁粗糙。孔的預處理和金屬化也是生產具有通孔電鍍的可靠pcb多層板的重要因素。良好的電鍍孔非常可靠，不良的涂層孔不可靠。此外，金屬化可以用碳涂層或石墨膜代替。

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