單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國為中心發(fā)展出來的產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進(jìn)口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。

      什么是單面PCB？

　　在材料方面，早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，但因當(dāng)時(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續(xù)有紙質(zhì)環(huán)氣樹脂、玻纖環(huán)氧樹脂等材質(zhì)被開發(fā)，目前消費(fèi)性電子機(jī)器所需的單面板，幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板。

　　單面板的布線圖以網(wǎng)路印刷(Screen Printing)為主，亦即在銅表面印上阻劑，經(jīng)蝕刻后再以防焊阻印上記號，最后再以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

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