導(dǎo)通孔(VIA)，電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔，下面大連pcb廠小編來詳細(xì)的說一說。

　　印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來進(jìn)行訊號鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱號。

　　pcb設(shè)計導(dǎo)通孔常見的三種方式

　　1、盲孔：BlindViaHole(BVH)

　　將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為盲孔。為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運而生盲孔制程。

　　這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處，可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

　　2、埋孔：BuriedViaHole(BVH)

　　指的是PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔。

　　先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的通孔及盲孔更費工夫，所以價格也最高。這個制程通常只使用于高密度(HDI)電路板，用來增加其他電路層的可使用空間。

　　3、通孔：PlatingThroughHole，簡稱PTH

　　這是最常見的也是最簡單的一種導(dǎo)通孔，只要把PCB拿起來對著燈光看，亮光的孔就是通孔。由于通孔制作只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以，因此費用也就相對較低。通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。

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