隨著技術(shù)的發(fā)展，通訊行業(yè)芯片的速率也越來越高，對(duì)PCB板上信號(hào)質(zhì)量和電源的完整性的要求也越來越嚴(yán)格。芯片的集成度、工作頻率越來越高，因此信號(hào)傳輸?shù)乃俾室苍絹碓娇臁８咚傩盘?hào)的處理也顯得越來越重要了。

　　完整的參考平面可以用來保證回路的連續(xù)性，寬的線寬可以降低信號(hào)的導(dǎo)體損耗，背鉆工藝可以減小過孔的Stub，提高信號(hào)的完整性，但是這樣往往會(huì)導(dǎo)致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結(jié)構(gòu)。

　　六層板疊層方式介紹

　　6層板PCB設(shè)計(jì)中某些疊層方案對(duì)電磁場(chǎng)的屏蔽作用不夠好，對(duì)電源匯流排瞬態(tài)信號(hào)的降低作用甚微。對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)。 

　　1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

　　對(duì)于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性，信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。 

　　2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND; 

　　對(duì)于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。 

　　小結(jié)：對(duì)于六層板的方案，電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚，層間距雖然得到減小，還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。

　　對(duì)比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要大大增加。因此，我們疊層時(shí)通常選擇第一種方案。設(shè)計(jì)時(shí)，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計(jì)。

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